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本科
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職位描述：
職責描述：
光器件封裝樣品實現；
光器件封裝工藝實施，改進，整合；
光器件產品可靠性驗證跟蹤。
任職要求：
崗位要求：
熟悉各種光電子器件封裝工藝設備（貼片，鍵合，封焊，光學耦合等），有設備操作經驗，了解各種焊料以及膠水的特性；三年以上相關工作經驗；
能使用上述設備，選擇合適的焊料以及膠水，完成產品設計人員設計的樣品，并能根據產品的特性提出工裝夾具以及工藝的改進，有批量生產經驗者優先；
負責產品生產工藝流程、工藝標準的制定和實施，分析、解決現場工藝問題，能夠進行工藝的改進，整合；
能做好現有設備技術資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；
學歷要求： 本科及以上；
綜合素質：具備良好溝通和團隊協作精神。
職責描述：
光器件封裝樣品實現；
光器件封裝工藝實施，改進，整合；
光器件產品可靠性驗證跟蹤。
任職要求：
崗位要求：
熟悉各種光電子器件封裝工藝設備（貼片，鍵合，封焊，光學耦合等），有設備操作經驗，了解各種焊料以及膠水的特性；三年以上相關工作經驗；
能使用上述設備，選擇合適的焊料以及膠水，完成產品設計人員設計的樣品，并能根據產品的特性提出工裝夾具以及工藝的改進，有批量生產經驗者優先；
負責產品生產工藝流程、工藝標準的制定和實施，分析、解決現場工藝問題，能夠進行工藝的改進，整合；
能做好現有設備技術資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；
學歷要求： 本科及以上；
綜合素質：具備良好溝通和團隊協作精神。
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：南京雨花臺區南京
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發布者
HR
中興光電子技術有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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雨花臺區鳳展路30號c2幢23層
