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一、招聘需求：電鍍加工工藝工程師2名：熟悉電鍍、沉銅、填孔、表面處理等工序；干制程工藝工程師1名：熟悉鉆孔、鐳射、壓合等工序；影像轉移工藝工程師2名：熟悉線路圖形轉移，曝光，防焊等工序；后制程工藝工程師1名：熟練操作AVI檢測機、熟悉FQC、電測、成型等工序；二、崗位要求：1、中專及以上學歷；2、3年以上PCB硬板經驗；3、有HDI?板經驗佳；4、有良好的溝通表達能力，能熟練使用辦公軟件；5、有一定的抗壓能力，具有團隊精神，能配合處理緊急事件。三、崗位職責：1、工序工藝維護，保證制程的穩定2、sop的制定；3、新設備評估、進機、試產、量產以及驗收流程 ；4、新工藝、新物料評估測試；5、制程中各種重大，持續異常處理；6、客訴報告回復 ；7、工程實驗流程主導與跟蹤，達成改善目標；8、處理各種專案，整理報告。 職能類別：產品工藝/制程工程師