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職位描述： 1、根據項目具體要求，參與嵌入式軟硬件開發方案制定，按計劃完成任務目標；2、基于硬件電路進行軟件的編寫和測試；3、進行與上位機通信程序的開發和測試；4、熟練掌握多種標準通訊協議5、持續對軟件缺陷進行跟蹤和改進；6、編寫研發相關技術文檔，如軟件設計流程、軟件功能說明等；技能和學歷要求：1、24-35歲。本科及以上學歷，計算機、通信、電子、自動化等相關專業；2、熟練使用office，釘釘等辦公工具；3、熟悉C語言編程，1年以上相關工作經驗，能夠熟練進行嵌入式軟件的分析、設計、調試；3、熟練掌握STM 32（ARM Cortex-M3內核）程序開發，熟悉SPI、CAN、以太網等總線接口，熟悉LCD顯示模塊，并能夠進行規范的代碼編寫；4、有良好的溝通及團隊合作能力，善于發現、分析和解決問題。晉升路徑：管理崗發展路徑：助理工程師→初級工程師→副組長→組長→副經理→經理→副總經理。技術崗發展路徑：助理工程師→初級工程師→中級工程師→高級工程師。