應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
該職位還未進行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進行投遞！
崗位職責(zé)：1. 新工藝的建立、工藝菜單的優(yōu)化及維護；2. 在線工藝穩(wěn)定性維護及產(chǎn)品工藝異常處理及改善計劃；3. 制程良率提升/成本優(yōu)化/產(chǎn)品品質(zhì)異常處理。任職要求：1、二年以上半導(dǎo)體先進封裝濺射設(shè)備工程師經(jīng)驗；2、二年以上半導(dǎo)體先進封裝電鍍設(shè)備工程師經(jīng)驗；3、二年以上半導(dǎo)體先進封裝背膠 打標(biāo) 植球工藝工程師經(jīng)驗；4、二年以上半導(dǎo)體先進封裝測試工程師經(jīng)驗；5、有bumping和WLCSP工藝經(jīng)驗優(yōu)先；6、有國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備經(jīng)驗優(yōu)先（Kingsemi、SMEE、Lam）
職能類別：工程/設(shè)備工程師
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：蘇州昆山市昆山
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職位發(fā)布者
立訊HR
立訊電子科技(昆山)有限公司
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儀器·儀表·工業(yè)自動化·電氣
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1000人以上
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國內(nèi)上市公司
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錦昌路158號
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