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一、任職要求
1、學歷：碩士研究生及以上學歷；
2、專業(yè)：電子、機電機械、自動化、材料、計算機等理工科專業(yè)，英語四級及以上；
3、有較強的組織協(xié)調(diào)能力、溝通能力、抗壓能力、邏輯思維能力；
4、英語口語可交流，具有英語匯報能力；
5、有較強的服務(wù)意識及團隊精神，有長期致力于半導體發(fā)展的意向。
二、崗位描述
1、產(chǎn)品可行性評估及報告；
2、新封裝新工藝的前期規(guī)劃、評估、試驗與報告整理；
3、新封裝新工藝材料、設(shè)備、治具準備；
4、新封裝新工藝的全段驗證、跟蹤、改善及可靠性驗證；
5、新封裝新工藝裝片、球焊 tooling的設(shè)計及制作；
6、產(chǎn)品工藝流程的驗證與制定；
7、新封裝新工藝初期質(zhì)量標準、工藝文件的初步建立；
8、專利的撰寫與申請。
三、福利待遇
1、提供免費的住宿、工作餐以及入職體檢；
2、繳納五險一金以及商業(yè)補充醫(yī)療險；
3、發(fā)放傳統(tǒng)節(jié)假日禮品、年終獎等；
4、享受法定福利假；
5、提供豐富的企業(yè)文化活動、員工戶外拓展、員工旅游、團建聚餐等活動；
6、企業(yè)長期穩(wěn)定發(fā)展，擁有完善的職業(yè)發(fā)展通道，每年有晉升或調(diào)薪機會；
7、工作環(huán)境常年恒溫恒濕，四季如春。