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基本要求：
1、精通數(shù)字電路、模擬電路，熟悉單片機的小系統(tǒng)；
2、根據(jù)項目需求完成方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計等；
3、熟練使用PADS或Cadence進行原理圖設(shè)計，配合結(jié)構(gòu)工程師完成結(jié)構(gòu)堆疊設(shè)計、布局，并完成PCB的layout工作，輸出Gerber等制版文件；
4、熟練使用電絡鐵、熱風槍、示波器、邏輯分析儀等設(shè)備進行電路調(diào)試；
5、對高速信號（例如 USB信號、MIPI信號等）有相關(guān)經(jīng)驗，并熟悉一些信號通訊協(xié)議（I2C、UART等）；
6、對信號完整性，電源完整性，EMC、ESD等熟悉；
7、可獨立完成硬件方面的調(diào)試，和軟件配合完成系統(tǒng)的參數(shù)和性能的優(yōu)化。
具有以下技能和經(jīng)驗者優(yōu)先考慮：
1、了解或熟悉C語言，對單片機的簡單的程序邏輯了解；
2、對射頻有一定的調(diào)試能力；
3、有手機平臺、平板電腦、以及可穿戴設(shè)備的設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗。