職位描述
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1.有1~3年3C行業(yè)激光切割,打標,挖槽經驗
2.負責新產品導入,新產品試產現(xiàn)場指導與跟進;(流程制定,完成MIL report;工藝參數(shù)調試驗證,生產指示票及SOP制作);
3.負責新線體Line qualification;
4. 新技術/制程/材料/治具評估及導入;
5.負責制定優(yōu)化產品制造相關流程規(guī)范和文件;
6.對現(xiàn)場制程異常進行分析改善并跟進,完成客訴 FACA Report;
7.負責生產過程中的工序培訓、完善和調整;
8.量產機種品質提升及產能優(yōu)化;
9.具備獨立解決問題的能力
2.負責新產品導入,新產品試產現(xiàn)場指導與跟進;(流程制定,完成MIL report;工藝參數(shù)調試驗證,生產指示票及SOP制作);
3.負責新線體Line qualification;
4. 新技術/制程/材料/治具評估及導入;
5.負責制定優(yōu)化產品制造相關流程規(guī)范和文件;
6.對現(xiàn)場制程異常進行分析改善并跟進,完成客訴 FACA Report;
7.負責生產過程中的工序培訓、完善和調整;
8.量產機種品質提升及產能優(yōu)化;
9.具備獨立解決問題的能力
工作地點
地址:蘇州昆山市錦溪鎮(zhèn) 錦商路699號


職位發(fā)布者
品質HR
立訊電子科技(昆山)有限公司

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儀器·儀表·工業(yè)自動化·電氣
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1000人以上
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國內上市公司
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錦昌路158號