職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
1.負責封裝的良率改善,整合資源,推動不良項目改善,結案總結
2.日常不良品解析分析,改善對策制定
3.負責組織各站完善及標準化的完成,包含FMEA/CP/SOP等
4.產品持續可靠性測試送樣,結果處理分析
5.對接客戶處理客訴異常及8D報告編寫
6.協助處理內部異常,措施執行
7.精益項目的開展
職位要求:
1.本科及以上學歷
2.熟悉封裝和站點標準及作業要求(減劃,DPS,SMT,塑封,打印,切割)
3.對FC PA類產品工藝流程熟悉
4.熟悉office辦公軟件的使用;
5.CET-4以上英語水平。
工作地點
地址:南京浦口區南京-浦口區丁香路


職位發布者
HR
華天科技(南京)有限公司

-
電子技術·半導體·集成電路
-
500-999人
-
國內上市公司
-
南京市浦口區橋林丁香路16號