職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
1. 參與模塊產品嵌入式系統規劃方案與模塊詳細方案的設計與論證。
2. 完成模塊產品底層驅動和Bootloader軟件編寫。
3. 配合硬件工程師搭建硬件測試平臺,同邏輯工程師一起完成接口驅動開發。
4. 按要求及時完成技術文檔的撰寫與歸檔工作。
5. 關注本技術最新動態的相關信息并參與專業領域建設、技術提升等相關技術發展工作。
任職要求:
1. 熟悉ARM體系架構。
2. 了解Vxworks操作系統。
3. 熟悉uboot、fsbl等引導程序。
4. 熟悉xilinx或者復旦微芯片開發平臺,并實現系統的裁剪。
5. 有過底層接口驅動開發經驗,例如網口、EMMC、串口、AXI等。
6. 具有較強的創新能力、溝通能力、邏輯思維能力與解決問題能力,團隊協作能力突出。
1. 參與模塊產品嵌入式系統規劃方案與模塊詳細方案的設計與論證。
2. 完成模塊產品底層驅動和Bootloader軟件編寫。
3. 配合硬件工程師搭建硬件測試平臺,同邏輯工程師一起完成接口驅動開發。
4. 按要求及時完成技術文檔的撰寫與歸檔工作。
5. 關注本技術最新動態的相關信息并參與專業領域建設、技術提升等相關技術發展工作。
任職要求:
1. 熟悉ARM體系架構。
2. 了解Vxworks操作系統。
3. 熟悉uboot、fsbl等引導程序。
4. 熟悉xilinx或者復旦微芯片開發平臺,并實現系統的裁剪。
5. 有過底層接口驅動開發經驗,例如網口、EMMC、串口、AXI等。
6. 具有較強的創新能力、溝通能力、邏輯思維能力與解決問題能力,團隊協作能力突出。
工作地點
地址:成都武侯區蓉藥大廈A座7樓
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
成都振芯科技股份有限公司
-
電子技術·半導體·集成電路
-
200-499人
-
公司性質未知
-
成都市高新區高朋大道1號

應屆畢業生
學歷不限
2026-02-24 11:06:45
1511人關注
注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
