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1、參與公司產(chǎn)品硬件方案制定與設計實現(xiàn)；

2、負責項目的硬件設計，包括原理圖設計、樣機調(diào)試等；

3、負責分析解決項目中與硬件相關的技術問題，按時完成項目開發(fā)計劃，保證項目質(zhì)量；

4、參與新器件新方案的選型、驗證；

5、參與產(chǎn)品可量產(chǎn)性評估優(yōu)化及量產(chǎn)導入工作，參與供應商設計方案的技術審核；

6、編寫項目技術文檔、作業(yè)指導書、BOM表等；

任職要求：

1、電子、通信、生物醫(yī)學工程等相關專業(yè)本科或以上學歷，3年以上開發(fā)工作經(jīng)驗，2個以上產(chǎn)品完整開發(fā)經(jīng)歷；

2、熟悉模擬、數(shù)字電路，具有豐富的電路設計經(jīng)驗和良好的電路分析能力，熟練掌握至少一種EDA設計軟件；

3、熟悉USB、SPI、UART、I2C等接口規(guī)范，熟悉信號放大、濾波、整形、AD/DA等常用電路；

4、熟悉SI、PI，具有豐富的電源、高速走線、阻抗匹配等的設計經(jīng)驗，對產(chǎn)品熱設計有相關經(jīng)驗；

5、熟悉常見ARM（cortex A和M系列）、FPGA（Xilinx）平臺及其硬件架構、相關硬件接口及PCB設計；

6、熟悉示波器、邏輯分析儀等調(diào)試工具，具有常見硬件故障分析能力；

7、有以下經(jīng)驗者優(yōu)先：

1）有多層板（6層以上）設計經(jīng)驗者優(yōu)先；

2）有醫(yī)學超聲設備設計經(jīng)驗，或雷達、聲納設備設計經(jīng)驗者優(yōu)先；

3）有SI、PI、電磁兼容設計經(jīng)驗者優(yōu)先；

8、具備良好的溝通能力，能吃苦耐勞，有強烈的責任心。