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崗位職責
3.1根據(jù)客戶需求及電路設(shè)計規(guī)范，負責組織汽車電子控制模塊的硬件方案設(shè)計、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計工作及批量生產(chǎn)工藝跟蹤；
3.2負責硬件規(guī)范及文檔模板的編寫及硬件設(shè)計、開發(fā)文檔的審核工作；
3.3負責EMC問題整改；
3.4負責新引進電子元器件前期技術(shù)測試及電路定型工作；
3.5負責軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級信號調(diào)試過程中疑難問題的故障分析與整改工作；
3.6負責硬件在開發(fā)測試及售后故障件疑難問題整改工作，并將整改經(jīng)驗教訓總結(jié)并應(yīng)用到電路平臺中；
3.7負責與軟件工程師協(xié)同解決軟件開發(fā)過程中的問題及配合測試工作；
3.8完成部門安排的其他任務(wù)。
任職要求：
2.1本科及以上學歷，汽車電子行業(yè)3年以上開發(fā)經(jīng)驗
2.2掌握汽車電子嵌入式硬件開發(fā)流程，有硬件功能安全全流程產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
2.3掌握原理圖電及PCB設(shè)計中常見工具軟件使用，熟練使用常見電子分析設(shè)備，具有較強電路分析能力與問題解決能力，能準確位并解決硬件電路在開發(fā)、測試、生產(chǎn)中出現(xiàn)的問題并進行有效整改；
2.4熟悉汽車電子嵌入式硬件電路模塊/過壓/靜電等電應(yīng)力計算與仿真及常見電路架構(gòu)，掌握電路Worstcase分析及常見仿真工具的使用。
2.5熟悉汽車電子嵌入式硬件的可靠性設(shè)計方法，如FMEDA/FTA及Derating/MTBF的設(shè)計及工具的使用；
2.6熟悉汽車電子產(chǎn)品電路熱計算方法及電子產(chǎn)品電磁兼容性設(shè)計規(guī)則；
2.7具備知識提煉能力，標準電路模塊、設(shè)計規(guī)范、設(shè)計檢查表、熟悉Benchmark及經(jīng)驗教訓總結(jié)及DFMEA等工具的使用；
2.8工作主動性強，能接受工作挑戰(zhàn)，熱愛汽車電子硬件開發(fā)工作，技術(shù)開放共享，具有良好的團隊協(xié)作精神。