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工作職責： 1、負責醫療器械產品的嵌入式軟件開發，負責完成微處理器及相關模塊的代碼編寫并進行調試，及時修正測試提交的BUG; 2、配合硬件工程師完成電氣性能測試； 3、完成項目各階段的調研文檔、設計文檔和測試文檔； 4、對新產品做技術儲備、技術分析，并能組織、引導解決產品問題； 5、負責醫療設備的硬件方案設計、電路設計、PCB設計、器件選型、獨立完成焊接調試等工作，熟悉模擬電路和數字電路設計。 6、負責嵌入式軟件的設計、開發，能夠使用MSP430、STM32等單片機編程；了解Linux、Android等操作系統。 7、負責產品外形及結構的定義，與工業設計公司溝通，改進產品結構缺陷。 8、負責產品樣機的試制到量產，跟蹤負責產品的質量問題。 9、負責產品說明書、通信協議等相關技術文檔的編寫。 任職要求： 1、研究生及以上學歷，電子信息、通信工程、自動化、生物醫學工程相關專業優先；3年以上工作經驗 2、具備模電數電的相關知識，能夠看懂元器件外文數據手冊，能夠根據手冊進行外圍芯片的使用； 3、熟悉藍牙、WIFI、4G等模塊，熟悉UART、I2C、SPI等通信協議，深刻了解相關技術與產品的原理；至少精通一種單片機和一種無線通信模塊 4、具有嵌入式軟件設計經驗，會使用IAR、KEIL等編程軟件； 精通STM32等ARM Cortex-M內核單片機系統的相關開發優先； 精通C/C 語言，熟悉軟件開發流程，具有良好的編程習慣與代碼風格； 具備豐富的硬軟件綜合調試的能力； 職位福利：周末雙休、績效獎金、帶薪春假半個月、五險一金、朝九晚五