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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件PCB前期評估和改板工作，主要包括：前期布局可行性評估、制作PCB封裝、PCB改板、輸出制板文件和歸檔資料等；
2.與硬件和結(jié)構(gòu)工程師合作輸出符合產(chǎn)品需求的PCB設(shè)計；
3.負(fù)責(zé)Layout相關(guān)設(shè)計文檔的制定、評審和維護(hù)；
4.解決PCB制作可能遇到的相關(guān)問題。


任職要求：
1.大專及以上學(xué)歷，通信、電子相關(guān)專業(yè)；
2.熟練使用ALLEGRO設(shè)計器件PCB封裝、進(jìn)行4層及以上層數(shù)PCB設(shè)計；
3.對于RF阻抗匹配設(shè)計、信號完整性和電源完整性有一定程度理解；
4.具有良好的溝通能力，有時間進(jìn)度意識。