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主要職責：

1. 硬件調試與聯(lián)調： 負責產品的硬件調試工作，并與軟件、結構等其他專業(yè)工程師協(xié)作，完成產品的整體聯(lián)調工作，確保硬件與軟件的兼容性和系統(tǒng)的整體性能。

2. 成本、風險與質量控制： 參與硬件成本的控制，通過優(yōu)化設計方案和選擇性價比高的元器件來降低成本。同時，負責硬件設計的風險評估和控制，以及產品質量的監(jiān)控和提升，確保產品符合行業(yè)標準和客戶要求。

任職要求

1. 工作經驗： 具備至少2年的硬件設計工作經驗，能夠熟練運用硬件設計相關軟件，如Protel、Altium Designer、Cadence等。

2. 電路設計能力： 能夠獨立完成電路系統(tǒng)的設計，包括繪制電路原理圖、PCB布局設計、BOM（物料清單）的發(fā)布，以及獨立分析電路參數(shù)和元器件選型。

3. 電磁兼容與產品認證： 具備良好的電磁兼容設計經驗或產品認證經驗，能夠確保產品設計滿足相關的電磁兼容標準和認證要求。

4. 學習能力與團隊合作： 擁有較強的自我學習能力，能夠快速掌握新技術和行業(yè)動態(tài)。同時，具備良好的溝通能力和團隊合作精神，能夠主動推動項目進展，對待工作認真負責。