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崗位職責：

1、負責新產品外延或芯片結構設計、工藝調試以及實驗的實施；

2、負責新產品、新工藝、新結構的量產導入以及處理相關異常；

3、根據公司業務發展進行市場技術信息調研報告，與供應商及客戶對接物料、產品技術需求并擬定解決方案，實施科研項目；

4、開展技術研發、工藝技術支持、新產品開發；

5、參與產品質量異常處理；

6、負責專利調研與撰寫、外部科研項目申請與實施、科技類申報等工作。

任職要求：

1、本科及以上學歷；

2、光電子、微電子、材料物理、半導體、凝聚態物理、化學等相關專業；

3、熟悉半導體制造流程與工藝技術，并具有較強的動手能力、分析能力；

4、可獨立完成實驗的方案設計、實施，并對數據進行分析、總結，形成技術報告；

5、熟練使用辦公系統軟件；

有第三代半導體GaN、Micro LED新型顯示、有機材料、半導體工藝、顯示驅動、半導體工藝集成技術等方向的經驗優先。