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崗位職責：

1、負責激光雷達產品的硬件系統設計、開發與調試，包括主控板、傳感器接口電路、電源管理模塊等核心硬件模塊的開發。

2、獨立完成4層及以上多層PCB設計（如高速信號板、高密度板），確保信號完整性、EMC/EMI性能及可靠性。

3、主導原理圖設計、元器件選型、BOM制定及硬件調試，優化電路性能與成本。

4、針對精密儀器、汽車電子及工業自動化場景需求，設計高精度、高穩定性的硬件方案，滿足嚴苛環境下的抗干擾與長期可靠性要求。

5、與結構、軟件團隊協作，完成硬件與傳感器、算法模塊的集成聯調，確保系統整體性能達標。

6、負責硬件測試驗證，包括功能測試、環境適應性測試（如溫濕度、振動）、EMC測試等，并輸出完整技術文檔。

任職要求：

1、學歷與專業：本科及以上學歷，電子工程、自動化、通信工程等相關專業。

2、經驗要求：3年以上硬件開發經驗，有激光雷達、車載電子、工業自動化設備或精密儀器開發經驗者優先。

3、熟練掌握Altium Designer、Cadence等工具，具備4層及以上高速PCB設計經驗，熟悉DDR、LVDS等高速信號布局規則。

4、熟悉主控芯片（如STM32、FPGA、ARM系列）開發，具備電源管理、信號調理、傳感器接口等電路設計能力。

5、技術能力：精通模擬/數字電路設計，對EMC設計、熱設計、可靠性設計有深入理解。

熟悉汽車電子或工業自動化領域標準（如ISO 26262、AEC-Q100、IEC 61000），有量產產品經驗者優先。具備精密儀器（如光學、高精度ADC/DAC）開發經驗者優先。

6、綜合素質：邏輯清晰，具備獨立分析及解決復雜硬件問題的能力。良好的團隊協作意識，能適應跨部門高效溝通與項目管理。

加分項：

1、熟悉汽車電子開發流程（如ASPICE）或工業自動化總線協議（如CAN、EtherCAT）。

2、有激光雷達ToF電路、光電信號處理電路設計經驗。

3、熟悉高速電路仿真工具（如SI/PI分析）或熱仿真軟件。