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1.負責熱管理系統（如電池熱管理、汽車熱管理、電子設備散熱等）的硬件需求分析、電路設計及元器件選型； 2.負責設計熱管理控制板硬件方案（原理圖設計、PCB布局、熱仿真驗證）； 3.負責開發功率電路（如電機驅動、PTC加熱器控制、風扇/泵控制模塊）及信號調理電路（溫度/壓力傳感器接口）。 4.負責搭建硬件測試平臺，完成環境測試（高低溫、振動、EMC等）、功能測試及耐久性測試； 5.負責配合軟件團隊完成硬件在環（HIL）測試，解決硬件與軟件協同問題； 6.負責分析測試數據，優化電路設計以提高系統可靠性及能效。 7.負責產品故障分析，制定硬件改進方案并迭代設計； 8.負責熱力學團隊合作驗證硬件設計對熱管理性能的影響。 9.負責編寫技術文檔（需求規格書、設計說明、測試報告等）； 10.負責跟蹤行業技術動態（如新能源、自動駕駛等領域的熱管理趨勢）。

任職資格：

1.本科及以上學歷，電子工程、電氣工程、自動化、機械電子、熱能工程等相關專業； 2.熟練掌握硬件設計工具（Altium Designer、Cadence、PADS等），具備多層PCB設計經驗； 3.熟悉功率電子設計（DC/DC、電機驅動、MOSFET/IGBT應用）及熱管理系統關鍵部件（泵、閥、散熱器、傳感器）； 4.了解熱力學基礎與散熱設計（如導熱系數、對流散熱計算、熱仿真工具FloTHERM等）； 5.熟悉汽車電子標準（如ISO 16750、AEC-Q100）及測試方法（環境可靠性、EMC）； 6.具備硬件調試能力（示波器、萬用表、電源負載儀等工具使用）。 7.有新能源汽車、儲能系統、消費電子等領域熱管理項目經驗； 8.了解汽車通信協議（CAN/LIN）或嵌入式控制器（MCU）外圍電路設計；