5年以上
本科
2025-10-08 00:50:40
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責
1、負責項目總體設計方案，技術標準，根據(jù)行業(yè)標準、產品設計要求，完成產品方案的總體設計；
2、根據(jù)公司研發(fā)需求，按計劃完成充項目產品的研發(fā)設計；
3、實時跟進行業(yè)技術發(fā)展趨勢，進行技術預研；
4、熟悉手持終端,PDA,PAD,POS等相關產品的開發(fā)流程；
5、熟悉Cadence等開發(fā)工具；
6、熟悉智能終端基帶設計開發(fā)；
任職要求
1、本科及以上學歷，從事智能產品研發(fā)工作五年及以上，英語聽說讀寫能力良好；
2、獨立完成產品硬件平臺的原理設計；
3、完成數(shù)字，模擬電路設計；
4、檢查PCB工程師的PCB走線，對PCBA進行調試；
5、編寫設計文檔；
6、智能產品，高通，mtk，海思，三星，RK相關平臺基帶性能的調試和測試。
1、負責項目總體設計方案，技術標準，根據(jù)行業(yè)標準、產品設計要求，完成產品方案的總體設計；
2、根據(jù)公司研發(fā)需求，按計劃完成充項目產品的研發(fā)設計；
3、實時跟進行業(yè)技術發(fā)展趨勢，進行技術預研；
4、熟悉手持終端,PDA,PAD,POS等相關產品的開發(fā)流程；
5、熟悉Cadence等開發(fā)工具；
6、熟悉智能終端基帶設計開發(fā)；
任職要求
1、本科及以上學歷，從事智能產品研發(fā)工作五年及以上，英語聽說讀寫能力良好；
2、獨立完成產品硬件平臺的原理設計；
3、完成數(shù)字，模擬電路設計；
4、檢查PCB工程師的PCB走線，對PCBA進行調試；
5、編寫設計文檔；
6、智能產品，高通，mtk，海思，三星，RK相關平臺基帶性能的調試和測試。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：***-T11號樓蟠中東路58弄25號T11棟(原E1棟)3樓
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
王丹HR
立訊電子科技(昆山)有限公司
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儀器·儀表·工業(yè)自動化·電氣
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1000人以上
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國內上市公司
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錦昌路158號
