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工作職責:
1、戰略規劃：分析半導體封裝技術趨勢及3C電子市場（穿戴/AIoT/移動終端），制定產品技術路線圖，平衡技術可行性. 供應鏈能力與市場需求，評估資源投入ROI，支撐管理層決策；
2、產品開發管理：主導SiP產品全生命周期（需求→設計→量產→迭代），協調研發團隊完成封裝設計（Cadence）. 仿真驗證（ANSYS）及DFM優化，管控BOM成本. 工藝路線及風險評估；
3、行業洞察：熟悉JEDEC/IEEE等行業標準，掌握穿戴設備/汽車電子等復雜場景需求，具備頭部企業（華為/蘋果供應鏈）OEM項目管理經驗；
4、協作執行：協調研發/工程/市場團隊端到端交付（如智能手表/TWS耳機），定期走訪頭部客戶，定制解決方案并快速閉環量產問題，跨部門管理（客戶/研發/質量/市場團隊）；
任職資格:
1、硬性門檻：
10年 半導體行業經驗，精通SiP封裝全流程（設計規則→仿真驗證→工藝整合→可靠性測試）；
具備OEM/ODM項目實戰經驗，熟悉IDM/OSAT商業模式與核心客戶管理方法論；
2、 能力項：
技術穿透力：熟悉Cadence Allegro/ANSYS等工具鏈，能快速理解客戶PCB/PCBA級需求；
商業敏銳度：曾主導產品從技術原型到規模量產的價值轉化，有成本管控成功案例；
3、加分項：
3C消費類頭部企業銷售背景（華為/蘋果供應鏈體系. 全球TOP10 OSAT廠商）；