職位描述
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職責描述:
1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的技術(shù)指標分解,及硬件工程師的器件選型,進行硬件模組PCB設(shè)計(包含原理圖繪制,PCB版圖設(shè)計及出圖,配合生產(chǎn)完成裝配文檔編輯);
2、開展射頻類復(fù)雜PCB可加工性分析,結(jié)合PCB工藝,將設(shè)計方案轉(zhuǎn)換為高可靠性、低成本的PCB加工方案,并配合工藝師優(yōu)化生產(chǎn)工藝;
3、制定項目計劃,跟進PCB生產(chǎn)和組裝,確保項目按計劃達成;
4、協(xié)助系統(tǒng)工程師完成研制總結(jié)文檔編輯;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、工業(yè)工程、集成電路等相關(guān)專業(yè),5年及以上工作經(jīng)驗;
2、熟悉PCB LAYOUT設(shè)計,具備射頻微波類產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗,具備高集成PCB設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先;
3、熟悉射頻微波多層板工藝及加工流程、制板要求;
4、熟練使用Candence或Altium Designer 、AutoCAD等版圖設(shè)計軟件;
5、良好的溝通、學(xué)習能力、工作認真負責,執(zhí)行力強且具有良好團隊合作精神;
工作地點
地址:成都金牛區(qū)成都-金牛區(qū)豐德羊西中心1807室
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職位發(fā)布者
楊芳HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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