職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
1、封裝工藝調研,設備工藝檢討;
2、封裝設備檢討,產品化對應方案;
3、封裝工藝開發,方案優化和制定;
4、封裝材料檢討和開發;
5、工藝不良分析改善。
任職要求:
1、本科及以上學歷,5年左右相關工作經驗
2、熟悉柔性產品結構及實現方式;
3、熟悉組件的制備,生產工藝流程;
4、對封裝工藝有深入了解,熟悉封裝膜材特性。
工作地點
地址:合肥瑤海區合肥-新站區合肥京東方光電科技有限公司1號
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
京東方科技集團股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國內上市公司
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北京市朝陽區酒仙橋路10號

應屆畢業生
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注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
