芯片綜合設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
面議
西安
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科



- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述

職責(zé)描述:
1.完成SOC芯片Synthesis,SDC,STA,F(xiàn)ormal,UPF,CLP check等工作,銜接前端設(shè)計(jì)與DFT/PR工程師
2.負(fù)責(zé)制定項(xiàng)目signoff標(biāo)準(zhǔn)
3.負(fù)責(zé)芯片投片前各項(xiàng)signoff(STA/Formal/CLP/Power)檢查
4.負(fù)責(zé)先進(jìn)工藝的導(dǎo)入,挖掘工藝演進(jìn)帶來的PPA收益
任職資格:
1.微電子、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)碩士科及以上學(xué)歷
2.兩年以上芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn),有高性能或低功耗產(chǎn)品成功量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
3.掌握Verilog語言,靜態(tài)時(shí)序分析概念清晰
4.熟練使用一種綜合工具,DC或Genus
5.熟悉腳本語言,tcl,perl,或python
6.具有良好的溝通與組織協(xié)調(diào)能力
工作地點(diǎn)
地址:西安長安區(qū)西安長安國際


職位發(fā)布者
hrHR
小米科技有限責(zé)任公司


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