職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
(后段工序:molding全工序、貼膜全工序、切割、老化、墨色分選、包裝入庫、組屏出貨)
1、主導后段各工序SOP編寫及升級優化;
2、主導對后段各工序作業員、品質人員進行定期工藝文件的培訓及考核;
3、主導后段各工序良率指標
工作地點
地址:重慶璧山區重慶-璧山區重慶康佳半導體光電產業園璧山區重慶康佳半導體光電產業園
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求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發布者
美蘭子HR
康佳集團股份有限公司
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家電業
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1000人以上
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中外合資(合資·合作)
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廣東省深圳市南山區十二路28號康佳研發大廈

應屆畢業生
大專
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注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
