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崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)預(yù)研項的立項，研究，量產(chǎn)化等。 2.負(fù)責(zé)電子總體系統(tǒng)技術(shù)方案設(shè)計和可行性分析、風(fēng)險識別及應(yīng)對措施制定 3.負(fù)責(zé)機器人整機原理圖設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及調(diào)試。 4.負(fù)責(zé)整機線路PCB layout 設(shè)計與檢查。 5.負(fù)責(zé)制定電路相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化文檔，制作 PCB layout 指導(dǎo)文件。 6.負(fù)責(zé)整機高速、低速信號量測，輸出測試計劃及報告。 7.負(fù)責(zé)功能性能測試，信號量測，安規(guī)整改 (ESD、EMC 等) 輸出測試計劃與報告。 崗位要求： 1. 具備量產(chǎn)項目6層以上含ARM處理器,DDR等高速線路的主板獨立設(shè)計的經(jīng)驗。 2.熟悉各種電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和原理及控制技術(shù)。 3. 熟悉如下電路方向：電機驅(qū)動、復(fù)雜小系統(tǒng)（CPU/DSP/DDR/FLASH)、精密傳感器電路、模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換電路、接口防護等。 4. 熟悉EMC各個標(biāo)準(zhǔn)，并能完成EMC設(shè)計整改。 5. 熟練使用常用設(shè)備，如示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等。 6. 熟練使用相關(guān)硬件開發(fā)工具中的一種或多種,如PADS/AD等。 7. 團隊合作意識，良好的溝通能力, 應(yīng)對跨部門以及跨公司之間的合作開發(fā)工作 8. 認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度和精益求精的品質(zhì)要求