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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責：
1. 負責芯片嵌入式PCB的封裝設計(關注疊層設計，不要求做平面布局)，材料選擇，工藝路線設計，供應鏈開發。
2. 設計產品覆蓋1顆芯片埋入到48顆芯片，嵌入式介質為單芯片/帶銅塊芯片/帶陶瓷基板芯片。
3. 對接PCB板廠或者載板廠，進行嵌入式產品的導入開發工作，在線管控，成品驗收和測試規則制定。
需求經驗：
1. 精通以下工藝：芯片貼片/開槽埋入后的層壓工藝，激光鉆孔工藝。了解嵌入式芯片基板的全流程。
2. 了解嵌入式芯片類基板產品的疊層結構，有繪制Gebar能力。
3. 了解嵌入式式結構或者ECP結構
4. 有實際的多工序經驗，帶過嵌入式產品，熟悉板廠材料和屬性。
5. 熟悉國內HDI板廠，載板廠的供應鏈
1. 負責芯片嵌入式PCB的封裝設計(關注疊層設計，不要求做平面布局)，材料選擇，工藝路線設計，供應鏈開發。
2. 設計產品覆蓋1顆芯片埋入到48顆芯片，嵌入式介質為單芯片/帶銅塊芯片/帶陶瓷基板芯片。
3. 對接PCB板廠或者載板廠，進行嵌入式產品的導入開發工作，在線管控，成品驗收和測試規則制定。
需求經驗：
1. 精通以下工藝：芯片貼片/開槽埋入后的層壓工藝，激光鉆孔工藝。了解嵌入式芯片基板的全流程。
2. 了解嵌入式芯片類基板產品的疊層結構，有繪制Gebar能力。
3. 了解嵌入式式結構或者ECP結構
4. 有實際的多工序經驗，帶過嵌入式產品，熟悉板廠材料和屬性。
5. 熟悉國內HDI板廠，載板廠的供應鏈
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州西湖區杭州西湖區黃姑山路4號
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職位發布者
雷小姐HR
杭州士蘭微電子股份有限公司
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電子·微電子
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1000人以上
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股份制企業
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浙江省杭州市濱江區濱康路500號
