崗位職責:
1.根據研發指導文件,制訂半導體設備集成及模塊(如真空腔體、機械傳動系統、光學系統等)的裝配調測流程,編制作業指導書(SOP)及規范。
2.負責轉移產品從研發至量產,根據研發BOM和工藝路線,編制制造BOM,定義物料來源及存貨屬性,制作生產輔料清單。
3.負責生產工具、設備、儀器的安裝調試,確保設備能夠滿足生產要求;設計并優化工裝夾具,確保裝配精度和可重復性。
4.分析解決生產過程中的異常問題,使用科學的工具(如5Why,魚骨圖等)分析根本原因,制定改進方案。
5.實施PFMEA,識別及預防生產過程中的品質、安全風險。
6.評估ECN變更對成品、在制品、庫存等影響,追蹤落實ECN執行。
7.對生產團隊進行培訓,指導關鍵工序操作。
8.建立產品生產過程質量控制點,確保符合SEMI標準及客戶規格要求。
任職要求:
1.本科及以上學歷,機械工程、自動化、精密儀器、機電一體化等相關專業。
2.3年以上精密設備(半導體設備、光學儀器、醫療器械等)裝配工藝經驗,熟悉高精度機械系統裝配者優先。具備半導體設備(如真空腔體、晶圓傳輸機械手)組裝調試經驗者更佳。
3.熟練使用AutoCAD、SolidWorks或UG等工程軟件。
4.掌握精密測量工具(如三坐標測量機、激光干涉儀)的應用與數據分析。
5.熟悉自動化裝配設備(如機械臂)的集成與調試。
6.英語熟練,可閱讀英文技術圖紙。



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電子技術·半導體·集成電路
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51-99人
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私營·民營企業
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景賢路6號H3-2樓