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【工作內(nèi)容】
- 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體產(chǎn)品的失效分析，包括但不限于運(yùn)用SAT、EDX、SEM、X-ray、Cross-section等技術(shù)手段進(jìn)行深入分析；
- 熟練操作上述分析設(shè)備，確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性和完整性；
- 進(jìn)行EMMI、FIB、Delayer等高級(jí)失效分析，識(shí)別潛在問題并提出解決方案；
- 分析半導(dǎo)體產(chǎn)品制造與封裝工藝流程，理解封裝結(jié)構(gòu)及原理，為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供技術(shù)支持；
- 編寫詳細(xì)的分析報(bào)告，向團(tuán)隊(duì)成員和管理層清晰傳達(dá)分析結(jié)果和建議。
【任職要求】
- 具備2年以上的相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，擁有本科學(xué)歷，電子工程或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
- 熟練掌握SAT、EDX、SEM、X-ray、Cross-section等失效分析方法及其設(shè)備操作；
- 對(duì)EMMI、FIB、Delayer等高級(jí)分析技術(shù)有深入了解，并能靈活應(yīng)用；
- 深刻理解半導(dǎo)體產(chǎn)品制造、封裝工藝流程，以及半導(dǎo)體電子元器件的封裝結(jié)構(gòu)及原理；
- 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠獨(dú)立解決問題并提供專業(yè)建議。