3年以上
本科
最近更新
65人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1、負責Die bond制程優化，良率改善、效率提升及工藝穩定性提升；
2、負責新工藝驗證導入；
3、負責客訴處理及異常處理；
4、負責SPEC、SOP、FMEA文件維護與更新；
5、負責產線作業員、技術員培訓。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子信息、電氣工程、計算機應用、半導體器件物理等工科專業；；
2、3年及以上Die bond工藝工作經驗，熟悉裝片工藝制程；
3、熟悉 memory die bond主流機型的操作及參數編程，CM700/DB810/830/觸點AP-M2000機型至少會一種；
4、具備較強的溝通協調能力及撰寫報告的能力。
1、負責Die bond制程優化，良率改善、效率提升及工藝穩定性提升；
2、負責新工藝驗證導入；
3、負責客訴處理及異常處理；
4、負責SPEC、SOP、FMEA文件維護與更新；
5、負責產線作業員、技術員培訓。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電子信息、電氣工程、計算機應用、半導體器件物理等工科專業；；
2、3年及以上Die bond工藝工作經驗，熟悉裝片工藝制程；
3、熟悉 memory die bond主流機型的操作及參數編程，CM700/DB810/830/觸點AP-M2000機型至少會一種；
4、具備較強的溝通協調能力及撰寫報告的能力。
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：南京浦口區浦口區橋林街道丁香路16號
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
常先生HR
華天科技(南京)有限公司
-
電子技術·半導體·集成電路
-
500-999人
-
國內上市公司
-
南京市浦口區橋林丁香路16號
