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工作職責(zé):
1：評估、編寫產(chǎn)品維修用例和技術(shù)指導(dǎo)書；
2：協(xié)助維修技工不良疑難板分析、維修，確保產(chǎn)品及時(shí)交付；
3：制定培訓(xùn)計(jì)劃，并組織對技術(shù)員和維修技工進(jìn)行培訓(xùn)，提高維修技工和技術(shù)員分析維修技能；
4：主導(dǎo)大尺寸BGA等產(chǎn)品疑難板維修。
任職資格:
1、熟練使用 BGA 返修臺（如 RD-500，SRT1800），能獨(dú)立完成大尺寸BGA類芯片拆焊、植球；
2、掌握維修鋼片開孔規(guī)范；
3、掌握BGA返工測試溫板制作及爐溫曲線設(shè)定制作；
4、動手能力強(qiáng)、具備問題分析與邏輯推理能力，具備良好的溝通、報(bào)告撰寫及客戶溝通能力；
5、能看懂 PCBA 原理圖、點(diǎn)位圖，使用萬用表、示波器等快速定位短路、虛焊、信號異常。