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職責描述： 1、協(xié)助管理技術(shù)團隊，執(zhí)行公司的目標和政策，以滿足生產(chǎn)的產(chǎn)量、質(zhì)量和成本的要求； 2、解決封裝生產(chǎn)過程的設(shè)備/技術(shù)問題，不斷改進、完善工藝相關(guān)的各項管理措施，提高工作效率； 3、與技術(shù)中心溝通和合作，負責新工藝新材料的試驗評估和順利實施，負責設(shè)備/工藝制程能力的研究與改善； 4、與評估產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、產(chǎn)能規(guī)劃，參與制定新產(chǎn)品生產(chǎn)可行方案； 5.負責工藝相關(guān)技術(shù)文件編制：SOP，PFMEA等； 6.負責進行新員工和制造部員工的工藝知識技能培訓(xùn)； 7.負責開展專項試驗，工藝失效分析與糾防措施。 任職要求： 1、材料、機械、電子等相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷，熟悉封裝工藝流程，如貼片、引線鍵合、注塑成型等環(huán)節(jié)，了解各類封裝材料特性與應(yīng)用場景； 2、熟練操作封裝工藝設(shè)備，能依據(jù)工藝規(guī)范精準調(diào)試參數(shù)，快速處理設(shè)備常見故障，保障生產(chǎn)線穩(wěn)定運行，確保封裝質(zhì)量與效率； 3、面對封裝過程中的缺陷，如虛焊、溢膠、芯片偏移等，能迅速排查原因，結(jié)合工藝原理制定改進措施，持續(xù)優(yōu)化工藝，降低次品率； 4、本科及以上學歷； 5、3年以上封裝工藝工作經(jīng)驗.