職位描述
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崗位職責:
1.半導體設備系統零部件的結構設計;
2.負責精密機械模組的設計、制圖(含2D圖,3D圖,組裝圖)、委外加工及部分組裝、測試工作;
3.對零部件加工材料的工藝及問題進行分析和改進,優化模組性能和穩定性;
4.配合集成人員進行設備的裝配。
任職要求:
1.985/211本科及以上學歷,機械、真空等相關專業,經驗不限;
2.熟練使用商業機械設計軟件(SolidWorks)(含 2D 圖、3D 圖、組裝圖);
3.了解基本的真空系統、材料工藝相關知識;
4.邏輯思維清晰,具有良好的自學能力。
1.半導體設備系統零部件的結構設計;
2.負責精密機械模組的設計、制圖(含2D圖,3D圖,組裝圖)、委外加工及部分組裝、測試工作;
3.對零部件加工材料的工藝及問題進行分析和改進,優化模組性能和穩定性;
4.配合集成人員進行設備的裝配。
任職要求:
1.985/211本科及以上學歷,機械、真空等相關專業,經驗不限;
2.熟練使用商業機械設計軟件(SolidWorks)(含 2D 圖、3D 圖、組裝圖);
3.了解基本的真空系統、材料工藝相關知識;
4.邏輯思維清晰,具有良好的自學能力。
工作地點
地址:寶雞眉縣景賢路6號H3棟201


職位發布者
HR
無錫亙芯悅科技有限公司

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電子技術·半導體·集成電路
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51-99人
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私營·民營企業
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景賢路6號H3-2樓