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目前需要車載功放硬件開發(fā)設(shè)計(jì)或者測(cè)試方向！
1.按照汽車電子產(chǎn)品開發(fā)流程進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā)，主要產(chǎn)品方向：智能座艙域控產(chǎn)品，流媒體外后視鏡，AR光影總成，以及其他車載ECU；
2.支持系統(tǒng)設(shè)計(jì)，完成產(chǎn)品方案框圖，支持前期報(bào)價(jià)，參與產(chǎn)品可行性分析；
3.識(shí)別硬件需求，編寫DFMEA,進(jìn)行電子詳細(xì)設(shè)計(jì)，軟硬件接口編寫（HSI），仿真、驗(yàn)證、包括設(shè)計(jì)計(jì)算論證（WCCA），原理圖和PCB Layout設(shè)計(jì)，白盒測(cè)試等；
4.完成電器性能測(cè)試及EMC測(cè)試，編寫對(duì)應(yīng)測(cè)試計(jì)劃并解決試驗(yàn)中出現(xiàn)問題；
5.生產(chǎn)支持，向工程制造部發(fā)布相關(guān)設(shè)計(jì)資料，支持工程制造部進(jìn)行樣機(jī)試制；
6.跟進(jìn)和解決電子相關(guān)的設(shè)計(jì)問題和生產(chǎn)工藝問題，直至產(chǎn)品順利進(jìn)入量產(chǎn)；
7.完成領(lǐng)導(dǎo)交辦事務(wù)；