職位描述
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崗位職責
1、負責項目總體設計方案,技術標準,根據行業標準、產品設計要求,完成產品方案的總體設計;
2、根據公司研發需求,按計劃完成充項目產品的研發設計;
3、實時跟進行業技術發展趨勢,進行技術預研;
4、熟悉手持終端,PDA,PAD等相關產品的開發流程;
5、熟悉Cadence等開發工具;
6、熟悉智能終端基帶設計開發;
任職要求
1、本科及以上學歷,從事智能產品研發工作八年及以上,英語聽說讀寫能力良好;
2、獨立完成產品硬件平臺的原理設計;
3、完成數字,模擬電路設計;
4、檢查PCB工程師的PCB走線,對PCBA進行調試;
5、編寫設計文檔;
6、智能產品基帶性能的調試和測試;高通,mtk,海思,三星相關平臺。
1、負責項目總體設計方案,技術標準,根據行業標準、產品設計要求,完成產品方案的總體設計;
2、根據公司研發需求,按計劃完成充項目產品的研發設計;
3、實時跟進行業技術發展趨勢,進行技術預研;
4、熟悉手持終端,PDA,PAD等相關產品的開發流程;
5、熟悉Cadence等開發工具;
6、熟悉智能終端基帶設計開發;
任職要求
1、本科及以上學歷,從事智能產品研發工作八年及以上,英語聽說讀寫能力良好;
2、獨立完成產品硬件平臺的原理設計;
3、完成數字,模擬電路設計;
4、檢查PCB工程師的PCB走線,對PCBA進行調試;
5、編寫設計文檔;
6、智能產品基帶性能的調試和測試;高通,mtk,海思,三星相關平臺。
工作地點
地址:***-T11號樓蟠中東路58弄25號T11棟(原E1棟)3樓


職位發布者
王丹HR
立訊電子科技(昆山)有限公司

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儀器·儀表·工業自動化·電氣
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1000人以上
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國內上市公司
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錦昌路158號