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崗位使命 基于產品《需求矩陣》，獨立完成從硬件方案、原理圖/PCB、樣機驗證到量產導入的全流程研發，確保安全合規、EMC一次通過與可制造性。 一、崗位職責 1、需求落地：拆解客戶技術條件與約束，形成硬件需求與接口規格； 2、方案設計：模擬/數字電路架構，器件選型與降額，絕緣與安規裕量、熱設計； 3、詳細設計：原理圖、關鍵網絡約束與分層PCB設計（SI/PI/EMC）；BOM與成本控制； 4、典型電路：電源模塊（AC/DC、DC/DC）、測量與信號調理、繼電/驅動與保護、RS485/隔離通信、時序/復位/看門狗； 5、驗證試驗：單元與系統級驗證，ESD/EFT/Surge、群脈沖、傳導/輻射騷擾與抗擾度、溫升與環境應力； 6、文檔交付：設計說明、BOM與降額表、DFMEA、測試計劃與報告、問題閉環記錄； 7、量產導入：與工藝/測試定義ICT/FCT/治具與編程燒錄、版本追溯與SOP對接； 8、跨部門協同：與嵌入式、機械、制造、供應鏈、質量協作，支撐型式/EMC第三方測試與客戶現場驗證。 二、崗位職責 1、教育背景：電子/電氣/自動化等相關專業，本科及以上； 2、經驗：5年以上工業/電力控制或儀表類硬件研發經驗，能獨立主導1—2款量產產品； 3、知識技能： - 模擬電路：運放/ADC前端、濾波與采樣、隔離與共模抑制、基準與噪聲控制； - 數字電路：MCU/DSP最小系統、時鐘與時序、總線與隔離、存儲與啟動； - 電源與驅動：反激/同步降壓等拓撲、MOSFET/繼電器驅動、浪涌與過欠壓/過流/過溫保護； - EMC/安規：版圖與接地分區、走線與隔離距離、Y/C安規件應用，GB/IEC相關條款理解； - 設計工具：Altium/KiCad或同類EDA，仿真（LTspice/PSPICE），熱/場仿真加分； - 儀器使用：示波器、頻譜儀、LCR、電子負載、耐壓/絕緣、EMC預兼容套件； - 過程方法：DFMEA、設計評審、配置與文檔管理、問題閉環。