職位描述
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職責描述:
1.負責硬件電路板方案制定、芯片選型、原理圖設計及PCB制作;
2.負責硬件電路板的功能調試、性能測試和質量控制;
3.編寫相關設計文檔、測試計劃及測試報告;
4.能根據項目進度和任務分配,完成符合功能要求和質量標準的硬件開發產品;
5.負責公司研發產品的批量生產測試及售后相關工作。
任職要求:
1.本科及以上學歷,電子、通信、自動化等相關專業;
2.5年以上硬件設計相關工作經驗,
3.具備FPGA、ARM硬件產品設計經驗;
4.有良好的模擬和數字電路技術基礎,具有一定高速電路設計工作經驗;
5.熟練使用EDA工具進行設計;
6.動手能力強,能夠獨立調試電路板,分析電路并且解決相關的問題;
7.有產品化經驗或獨立完成相關設計者優先;
8.
工作地點
地址:長春南關區沈陽-和平區沈陽開普醫學影像診斷中心中山部
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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職位發布者
周女士HR
遼寧開影醫療有限公司
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醫療設備·器械
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200-499人
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私營·民營企業
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本溪高新技術產業開發區神農大街18號

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