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芯片工程師
面議 開封 應屆畢業生 學歷不限
  • 全勤獎
  • 節日福利
  • 不加班
  • 周末雙休
中通服節能技術服務有限公司 最近更新 803人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責:
1、芯片硬件設計與實現:負責芯片的微架構定義、數字/模擬電路的前端設計、驗證及后端物理實現,確保性能、功耗與面積目標達成。
2、嵌入式芯片應用開發:負責芯片配套的底層固件、驅動程序及開發套件的設計與調試,為整機系統提供穩定、高效的軟硬件接口。
3、芯片周邊硬件系統設計:主導與芯片相關的電源管理、時鐘、復位、調試接口等周邊電路的設計、選型與板級調試。
4、系統集成與協同:深入理解機柜系統需求,確保芯片與電源、散熱、網絡等子系統協同工作,解決系統級應用問題。
5、芯片測試與可靠性保障:制定測試方案,完成芯片樣片的功能、性能及可靠性測試,并支持系統整機聯調與量產導入。
崗位要求:
學歷:2026年畢業的國內普通高等院校本科及以上學歷、學士及以上學位的應屆畢業生,英語國家四級425分及以上
專業:電子科學與技術、集成電路設計與集成系統、電子信息工程、通信工程、自動化/控制科學與工程、計算機科學與技術等相關專業
聯系方式
注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址:開封鼓樓區南京鼓樓區中通服節能技術服務公司
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詳細位置,可以參考上方地址信息
求職提示:用人單位發布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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