應屆畢業生
本科
2026-02-28 22:21:09
734人關注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
1. 從事光器件中BOX產品的高速封裝設計；
2. 有較為豐富的RF設計，光耦合設計經驗；
3. 具備定位解決封裝設計及工藝問題的能力；
4. 具備BGA封裝和MCM封裝設計經驗。
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：南京雨花臺區南京雨花臺區軟件谷科創城
??
點擊查看地圖
詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
HR
中興光電子技術有限公司
-
電子技術·半導體·集成電路
-
200-499人
-
公司性質未知
-
雨花臺區鳳展路30號c2幢23層
