1年以上
本科
2026-03-09 03:54:19
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1．根據電路設計圖完成一般規模IC模擬版圖的整體布局、設計、驗證。
2．完成數據交互、工藝文檔和技術文檔擬制等工作。
3．提供項目所需的工藝和IC模擬版圖技術支持。
任職要求：
1．本科及以上學歷，半導體物理、微電子相關專業。
2. 1年及以上直接IC模擬版圖設計工作經驗。
3．熟練掌握設計流程，能獨立完成一般IC模擬版圖設計工作，具備整圖規劃和進度掌控能力。
4．熟練掌握IC模擬版圖實現的相關軟件。
5．熟練掌握工藝制程的設計規則（Design rule、ESD、latchup等），工藝特點。
6．熟練掌握CMOS和BIPOLAR工藝流程，以及器件、芯片的物理特性、電氣特性。
1．根據電路設計圖完成一般規模IC模擬版圖的整體布局、設計、驗證。
2．完成數據交互、工藝文檔和技術文檔擬制等工作。
3．提供項目所需的工藝和IC模擬版圖技術支持。
任職要求：
1．本科及以上學歷，半導體物理、微電子相關專業。
2. 1年及以上直接IC模擬版圖設計工作經驗。
3．熟練掌握設計流程，能獨立完成一般IC模擬版圖設計工作，具備整圖規劃和進度掌控能力。
4．熟練掌握IC模擬版圖實現的相關軟件。
5．熟練掌握工藝制程的設計規則（Design rule、ESD、latchup等），工藝特點。
6．熟練掌握CMOS和BIPOLAR工藝流程，以及器件、芯片的物理特性、電氣特性。
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：成都武侯區振芯科技
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發布者
易永強HR
成都振芯科技股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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200-499人
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公司性質未知
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成都市高新區高朋大道1號
