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1. 負責整流模塊及相關功率類產品（如變流器、逆變器配套整流單元）的全流程硬件開發，涵蓋需求分析、方案設計、主功率拓撲選型、原理圖與PCB設計，確保設計符合效率、功率因數、紋波等核心性能指標 。 ? 2. 完成功率器件（IGBT/SiC MOSFET、磁性元件、電容、傳感器等）選型，獨立或協同供應商開發高頻變壓器、PFC電感等磁性元件，兼顧損耗、溫升及成本控制 。 ? 3. 運用仿真軟件進行電路仿真與環路穩定性分析，優化電路性能，主導硬件樣機焊接、調試，解決功能、性能測試中的復雜技術問題，涵蓋電氣性能、溫升、EMC、可靠性等測試場景 。 ? 4. 編制BOM清單、設計文檔、測試報告、DFMEA分析報告等研發資料，跟進產品生命周期，負責量產階段硬件問題排查、產品降本及性能優化提升 。 ? 5. 配合軟件、結構、熱設計及供應鏈團隊，推進產品從研發到量產的順利轉化，同步對接測試、工藝團隊，保障生產落地可行性 。