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崗位職責：
1.方案評估：根據功能需求對各平臺及功能模塊進行評估測試，輸出方案評估結果，并完成可行性分析報告。
2.電路設計：獨立根據功能需求完成平臺選擇及關鍵器件選擇，完成各個功能模塊的電路設計輸出原理圖，并整理BOM及成本cost down，根據原理圖設計，協(xié)助layout完成PCB設計，完成貼片資料準備。
3.電路測試：編寫成品半成品測試規(guī)范，協(xié)助完成PCB貼片，輸出研發(fā)測試方案并完成各項測試。負責硬件故障問題分析及解決
4.生產跟進：跟進生產組裝，協(xié)助工廠完成設計改善，及不良分析
任職要求：
1、統(tǒng)招本科及以上學歷，5年以上消費電子產品硬件開發(fā)經驗
2、有高通等SOC平臺的開發(fā)經驗
3、有獨立負責項目經驗，有電子電路設計以及數模電路原理相關經驗，掌握元器件設計選型；
4、熟練使用candance EAD軟件
5、工作有責任心，具有團隊協(xié)作精神和敬業(yè)精神，敢于挑戰(zhàn)新知識新技術；