應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
RESPONSIBILITIES:
1. Develop new package type and package structure
2. Survey new material to meet new package process, reliability, and cost requirements
3. Collect packaging information/requirement from TME/DE/Marketing/Competitor for next generation package development
4. Work with assembly house and material vendor to develop and qualify the new material and new package
5. Provide the technical support to DE/TME groups for package definition, selection, and cost analysis
6. Sum up the experience of package design
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：成都武侯區(qū)成都-高新區(qū)美國芯源系統(tǒng)(成都)有限公司
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詳細(xì)位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
孫莉君/..HR
成都芯源系統(tǒng)有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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高新區(qū)綜合保稅區(qū)科新路8號
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