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崗位：車規(guī)功率模塊產(chǎn)品經(jīng)理
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)車規(guī)功率模塊產(chǎn)品定義（芯片 封裝），需求分解，方案及風(fēng)險(xiǎn)策劃，產(chǎn)品開發(fā)（設(shè)計(jì)、仿真、制造、測試、可靠性）及評測驗(yàn)收，并解決這過程中所有的技術(shù)問題；
2. 負(fù)責(zé)與項(xiàng)目經(jīng)理協(xié)同，管理項(xiàng)目節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，流程評審，及產(chǎn)品交付及垂直上量保證；
3. 必要時(shí)需要前出客戶端做產(chǎn)品推介，需求溝通，及技術(shù)探討。
任職要求：
1. 本科以上學(xué)歷，微電子/電氣/電子/機(jī)電等專業(yè)優(yōu)先；
2. 具備2年以上車規(guī)模塊開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3. 熟悉車規(guī)模塊系統(tǒng)應(yīng)用需求；
4. 了解IGBT/FRD/SiC-MOS等器件結(jié)構(gòu)，熟悉其性能參數(shù)、SOA特性等；
5. 熟悉功率模塊封裝結(jié)構(gòu)和功能，工藝流程，封裝工藝及材料選型；
6. 了解模塊及芯片常見失效模式及機(jī)理；
7. 熟悉模塊及芯片性能測試（雙脈沖、短路、黑模塊等）、FT測試、可靠性測試（AQG324/AECQ101）方法及結(jié)果評價(jià)；
8. 熟悉功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā)流程(APQP)；
9. 了解熱/電/力學(xué)仿真項(xiàng)目和軟件。