應屆畢業生
大專
2026-03-09 23:30:09
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1、背鉆、鐳射、plasma、去毛刺工序工藝流程制定及優化。
2、背鉆、鐳射、plasma、去毛刺工序良率提升。
3、背鉆、鐳射、plasma、去毛刺工序工藝新設備購買、新物料評估。
4、背鉆、鐳射、plasma、去毛刺工序工藝能力提升。
5、背鉆、鐳射、plasma、去毛刺工序工藝穩定及人員培訓考核
任職要求：
1.自動化或相關專業，專科以上學歷；了解PCB相關設備性能與原理，并熟悉背鉆相關原理；熟悉PCB異常處理流程及出貨管制事項。
2.熟悉背鉆、鐳射、plasma、去毛刺流程管控重點及品質失效模式；
3.能夠熟練的應用OFFICE軟件，熟悉genesis或cam350軟件使用；
4.了解業界產品發展趨勢，先進技術能力發展趨勢
5.參加內審員培訓，并獲得內審員資格證書。
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：西永微電子產業工業園區附近
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發布者
HR
珠海方正印刷電路板發展有限公司
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計算機軟件
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1000人以上
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股份制企業
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斗門區乾務鎮富山工業園方正PCB產業園
