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主要職責
1. 板子級故障診斷與維修：
- 使用專業設備（如萬用表、示波器等）檢測PCBA故障
- 分析電路原理圖，定位故障點
- 進行元器件更換（包括SMD和通孔元件）
- 修復焊接缺陷（虛焊、短路、冷焊等）
2. 維修記錄與分析：
- 記錄故障現象、原因和維修方法
- 統計維修數據，分析不良趨勢
- 提出工藝改進建議
3. 技術支持：
- 協助生產部門解決制程問題
- 參與新產品試產，提供可維修性建議
- 編寫維修作業指導書
所需技能
1. 專業知識：
- 扎實的電子電路基礎知識
- 熟悉常見電子元器件特性
- 掌握模擬/數字電路原理
- 了解PCB制造和SMT工藝
2. 實操能力：
- 熟練使用烙鐵、熱風槍等維修工具
- 掌握BGA返修、QFN等復雜封裝維修技術
- 能操作X-ray檢測設備等專業儀器
3. 軟技能：
- 良好的問題分析能力
- 細致耐心的工作態度
- 團隊協助能力。