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我們要找的人：專注于手機電池 CSP 封裝領(lǐng)域的鋰保 MOS 研發(fā)專家。不僅能紙上設(shè)計，更能搞定晶圓廠量產(chǎn)落地。如果你熟悉后道工序調(diào)配，能解決工廠端的工藝痛點，這就是我們要找的核心人才。

一、 崗位職責(zé) (Job Responsibilities)
1.高性能鋰保 MOS 研發(fā)： 負責(zé)手機電池 CSP 封裝下的鋰保保護 MOS 管設(shè)計，主導(dǎo)12V、24V高耐壓系列產(chǎn)品的研發(fā)迭代。

2.低內(nèi)阻技術(shù)攻關(guān)： 專注于超低內(nèi)阻器件的研發(fā)與優(yōu)化，目標(biāo)參數(shù)涵蓋 1.1mΩ、2.2mΩ、5mΩ 等極致低內(nèi)阻型號，提升電池效率與安全性。

3.后端工藝落地（核心）： 負責(zé)芯片設(shè)計到晶圓廠量產(chǎn)的全流程銜接。深入后道工藝（Back-end），主導(dǎo)芯片在工廠生產(chǎn)線的程序調(diào)配、工序優(yōu)化及良率提升方案。

4.產(chǎn)線技術(shù)支持： 對接工廠生產(chǎn)環(huán)節(jié)，解決量產(chǎn)過程中的封裝、測試及工藝匹配問題，確保設(shè)計方案可穩(wěn)定落地。

二、 崗位要求 (Job Requirements)
1.專業(yè)背景： 微電子、半導(dǎo)體物理、材料工程等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，5 年以上 MOS 管研發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗。

2.核心技能：
a.精通鋰保 MOS（Li-ion Battery Protection MOS） 的器件原理與結(jié)構(gòu)設(shè)計，熟悉 CSP 封裝電池應(yīng)用場景。
b.必須具備后端量產(chǎn)落地經(jīng)驗：對晶圓廠后道工藝（如電鍍、蝕刻、鈍化、切割等）有深刻理解，能主導(dǎo)工藝窗口設(shè)定與程序調(diào)配。
c.具備低內(nèi)阻 MOS開發(fā)經(jīng)驗，能有效平衡耐壓、內(nèi)阻（Rds (on)）及散熱特性。

3.實戰(zhàn)能力： 有12V、24V系列 MOS 產(chǎn)品成功量產(chǎn)案例者優(yōu)先；熟悉主流晶圓廠制造流程者優(yōu)先。

4.綜合素質(zhì)： 具備極強的問題解決能力，能在設(shè)計端與工廠端之間高效溝通，具備從良率損耗中反向優(yōu)化設(shè)計的思維。