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行業經驗： 具備 2 年以上攝像頭模組、半導體封裝、電子元器件或消費類電子產品的失效分析相關工作經驗。 熟悉攝像頭模組的構造、工作原理、關鍵部件（CMOS 圖像傳感器、鏡頭、音圈馬達、紅外濾光片、FPC 等）和制造工藝流程。 崗位職責： 分析方案設計與策劃：針對復雜、批量性或疑難失效問題，主導制定科學、高效、逐層遞進的分析方案。規劃從非破壞性分析到破壞性分析的完整技術路徑，合理調配分析資源，確保分析過程的邏輯性和結果的可靠性。 基于攝像頭模組的設計原理、物料特性和制程工藝，運用 DFMEA/PFMEA 等工具，識別并列出可能導致失效的潛在因子； 熟練運用各類分析設備（如 X-Ray、SAT、IV 曲線追蹤、SEM/EDS、FIB、熱像儀等），執行既定分析方案，深入探究失效點；并通過對實驗數據的綜合研判，準確判定失效的根本原因（如 ESD/EOS 損傷、材料疲勞、界面剝離、化學腐蝕、工藝窗口不足等），并闡明其物理或化學失效機理。 根據確定的根本原因，向研發、工藝、質量或供應商等部門提出具體、可行的糾正措施（針對在制品）和預防措施（針對未來產品），如設計優化、工藝參數調整、物料規格變更等。 編寫標準化的失效分析案例報告、作業指導書和檢驗規范。建立并維護包含典型失效模式、分析手法、根因和解決方案的共享知識庫。 綜合素質： 具備極強的責任心、抗壓能力及團隊協作精神，能適應快節奏項目推進需求。 擁有優秀的溝通表達及邏輯思維能力，可精準傳遞技術信息并協調多方利益。