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崗位職責：
1、負責產(chǎn)品硬件方案設計、原理圖與 PCB 設計及器件選型。
2、完成硬件電路調(diào)試、測試、問題定位與優(yōu)化改進。
3、參與產(chǎn)品需求評審，輸出硬件規(guī)格、設計文檔與 BOM。
4、負責硬件可靠性、兼容性、安規(guī)及 EMC/EMI 相關設計與驗證。
5、協(xié)同結構、軟件、測試等團隊完成產(chǎn)品聯(lián)調(diào)與量產(chǎn)導入。
6、跟進生產(chǎn)制程，解決試產(chǎn)及量產(chǎn)中的硬件技術問題。
7、負責硬件技術文檔、測試報告、工藝文件的編寫與歸檔。
8、跟蹤行業(yè)新技術、新器件，持續(xù)提升產(chǎn)品性能與成本競爭力。
10、領導安排的其他工作。
任職要求：
1、統(tǒng)招本科及以上學歷，5年以上相關工作經(jīng)驗，具有扎實的模擬電路、數(shù)字電路的理論基礎。
2、熟練使用各種測量工具，具有較強的排查分析問題的能力。思維靈活。
3、練使用PCB的畫圖軟件進行原理圖和PCB圖的設計，例如LCEDA。具有多層板和高速信號板的設計開發(fā)經(jīng)驗。
4、具有開關電源ACDC和DCDC開發(fā)經(jīng)驗，或者無刷無感線路設計開發(fā)經(jīng)驗。
5、具有大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗。
6、認真細心，責任心強，嚴謹、溝通表達能力好。