北京
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
1.職責(zé)描述:
1) 負(fù)責(zé)ARM、RISC-V、MIPS等架構(gòu)平臺(tái)的相關(guān)產(chǎn)品的物料選型、硬件方案文檔編寫(xiě);
2) 負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)及檢查;
3) 負(fù)責(zé)生產(chǎn)資料的輸出與維護(hù);
4) 負(fù)責(zé)硬件和軟件的測(cè)試和調(diào)試;
5) 完成硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需要的技術(shù)論證、技術(shù)預(yù)研、技術(shù)培訓(xùn)、專利申請(qǐng)等任務(wù);
6) 負(fù)責(zé)新人的培訓(xùn)、培養(yǎng)與指導(dǎo);
7) 組織安排的其他工作。
2.任職要求:
1) 國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)高校畢業(yè),本科或以上學(xué)歷;
2) 通信工程、電子、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
3) 有三年或以上嵌入式硬件相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
3.經(jīng)驗(yàn)技能要求:
1) 具備扎實(shí)的模數(shù)電基礎(chǔ)知識(shí);
2) 熟練掌握MCU、ARM或DSP等處理器的嵌入式硬件;
3) 有SI、PI、EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4) 有高密度互連板HDI設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5) 具備熟練的英文閱讀能力;
6) 有優(yōu)秀的邏輯分析能力,獨(dú)立解決問(wèn)題的能力,較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,較強(qiáng)的抗壓能力,優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí),對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)工作持嚴(yán)謹(jǐn)、開(kāi)放和積極樂(lè)觀的態(tài)度。
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財(cái)物(如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請(qǐng)求職者務(wù)必提高警惕。
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